地質薄片切割研磨機及週邊設備

公告時間軸

1. 2003-12-03 公開取得報價單或企劃書公告 原文 ↗
2. 2003-12-12 定期彙送 原文 ↗

投標與決標結果

廠商	統編	標價	決標金額	結果
金達科技股份有限公司	12980465	—	—	得標
三朋儀器股份有限公司	—	—	—
天宜科技有限公司	—	—	—
福田儀器股份有限公司	—	—	—

公告完整內容

本案僅收錄公告索引，完整內容請見政府電子採購網原始公告。